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Pascal Vivet

chercheur au CEA-Leti sur le programme de co-optimisation des technologies de conception, division des composants en silicium

Il a obtenu son doctorat à l'École polytechnique de Grenoble en 2001, après avoir conçu un microprocesseur asynchrone. Après quatre ans chez STMicroelectronics, il a rejoint le CEA-Leti en 2003 au sein du laboratoire de conception numérique. Ses travaux de recherche couvrent de nombreux aspects de la conception au niveau des circuits et des systèmes, allant de l’intégration de systèmes à l’architecture multicœur, en passant par les réseaux sur puce (Network-on-Chip), la conception économe en énergie et les aspects liés à la conception assistée par ordinateur (CAO), le tout en lien étroit avec des technologies de pointe telles que l’intégration 3D, les mémoires non volatiles et la photonique.

Il a été chef de projet en conception et intégration de circuits 3D de 2011 à 2020 ; codirecteur du programme IRT Smart Imager de 2021 à 2023 ; directeur scientifique de la division Systèmes numériques et circuits intégrés au CEA-LIST de 2020 à 2025 ; et, plus récemment, de 2025 à 2026, il a dirigé le laboratoire et l’équipe d’intégration hétérogène 3D, proposant des stratégies optimisées d’intégration 3D, de conditionnement et de chiplets pour des applications exigeantes.

Il a participé activement au comité de programme technique (TPC) de diverses conférences telles que DATE, DAC, ASYNC, NOCS, 3DIC, ISLPED et ESSERC. Il est membre du comité d’organisation de la série d’ateliers 3D de la conférence DATE depuis 2013. Il est l’auteur et le co-auteur de plus de 120 articles et détient plusieurs brevets dans le domaine de la conception numérique. Il est membre de l’IEEE et Fellow du CEA.